返回 新产品发布：飞托克真空发生器
06/07/2024
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真空发生器用于产生真空和吹扫管道系统，广泛应用于半导体行业。飞托克于近期新推出3个系列的真空发生器：VGB 系列、VGM 系列和 VGC 系列。VGB 系列和 VGM 系列主体结构相似，区别是 VGB 系列的进气口和排放口有多种接口形式可供选择，而 VGM 系列的进气口和排放口的接口形式和尺寸都是固定的。此外，VGC 系列将文丘里管、气动阀和单向阀集成于一体，结构紧凑。
VGB 和 VGM 系列真空发生器
特征
- 全焊接结构，提升密封性能，延长使用寿命
- 机械抛光，浸润面粗糙度 Ra 0.38 μm (15 μin.)
- 去离子水配合超声波清洁，适用于半导体超高纯应用
- 在 ISO 4 级 (FS 209E 10级) 洁净室完成最终包装
技术参数
| 氮气进口压力 | 4.8 ~ 7.6 bar (70 ~ 110 psig) | |
| 最大真空度 | -88 kPa (-26 in. Hg) | |
| 工作温度 | -40 ~ 71 °C (-40 ~ 160 °F) | |
| 真空端口最大压力 | 241 bar (3500 psig) | |
| 耐压压力 (真空口) | 345 bar (5250 psig) | |
| 爆破压力 (真空口) | 690 bar (10500 psig) | |
| 泄漏率 (氦气) | Inboard | ≤ 2×10-10 std cm3/s |
| Outboard | ||
VGC 系列真空发生器
特征
- 气动阀门控制文丘里管的氮气供给
- 单向阀防止逆流至氮气进口
- 常泄选项可以持续向管路通入惰性气体
- 去离子水配合超声波清洁，确保高纯度
技术参数
| 氮气进口压力 | 4.8 ~ 7.6 bar (70 ~ 110 psig) | |
| 最大真空度 | -88 kPa (-26 in. Hg) | |
| 工作温度 | -10 ~ 71 °C (14 ~ 160 °F) | |
| 真空端口最大压力 | 241 bar (3500 psig) | |
| 耐压压力 (真空口) | 345 bar (5250 psig) | |
| 爆破压力 (真空口) | 690 bar (10500 psig) | |
| 泄漏率 | 无可见气泡冒出 | |
| 开启压力① (单向阀) | 0.2 bar (3 psig) 压差 | |
| 开启压力 (气动阀) | 4 ~ 7.6 bar (60 ~ 110 psig) | |
| 常泄选项② | CB025 | 1 ~ 2.5 slpm @ 5.5 bar (80 psig) N2 |
| CB050 | 2 ~ 5 slpm @ 5.5 bar (80 psig) N2 | |
| CB080 | 5 ~ 8 slpm @ 5.5 bar (80 psig) N2 | |
| CB150 | 10 ~ 15 slpm @ 5.5 bar (80 psig) N2 | |
注：
① 开启压力为公称值，视具体应用而定。
② 常泄选项的单向阀带泄放孔。
除真空发生器外，飞托克还可提供其他各类隔膜阀（DQ、DP、DH、DM、DS、DR、DV、DL、DF、DE、DK 和 ALD 系列）、减压阀（RDGC、RDCC、RTGC、RTCC 系列）、高纯球阀（BGP、BHP、BDP、BRP 系列）、洁净管（TBA、TEP 、PEP 和 TCA 系列）、超高纯压力表 GP 系列、气体控制组件（AGH 和 AGL 系列）等，满足半导体制造等行业对流体系统元件的严苛要求。
请查看真空发生器 VGB 和 VGM 系列样本、VGC 系列样本了解更多信息。如果您有任何疑问，请在线留言，我们将尽快与您取得联系！
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