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返回 半导体行业应用（高纯和超高纯产品）
随着数字化、智能化需求的不断提升，半导体行业持续发展。在半导体工艺过程中，管阀件极为普遍也至关重要，其广泛应用于整个半导体制造体系的重要环节——无论是光刻机、PVD、CVD、刻蚀机等核心设备，还是晶圆制备工艺、厂务端管路系统，管阀件均不可或缺。
作为全球领先的管阀件供应商，飞托克可以为半导体行业流体系统提供一站式解决方案，从接头、阀门和钢管等超高纯零件到集成系统，从系统设计到安装现场服务。飞托克严格控制从原材料选择到加工、清洁、焊接、组装、测试的整个生产环节，使得其半导体专用管阀件产品满足半导体行业超洁净、超高可靠性、耐腐蚀等要求。
产品技术特点
过程清洁度是半导体行业最关注的问题之一，而流体系统组件的材料纯净度对于实现所需过程清洁度至关重要。
飞托克为半导体行业应用，定制 316L SS、316L SS 真空电弧重熔（VAR）作为阀体材料，其符合 SEMI F20 标准。AISI 316L (UNS S3160) 不锈钢作为高纯 HP 及超高纯 UHP 产品的常用材料，具有优良的耐腐蚀性及抗氧化性。316L VAR 通过特殊精炼方式减少非金属夹杂，进一步提升材料的纯净度。
钴合金
飞托克采用符合 AMS 5876 标准的钴合金或 ASTM B575 标准的哈氏合金作为膜片材料，达到高耐腐蚀性能和优异的耐久性。
316L VAR
1.电解抛光
半导体行业用超高纯产品内表面采用电解抛光处理，以提高流道的平滑性，并在金属表面形成富铬层以提高耐腐蚀性，电解抛光后的产品做钝化处理以去除游离铁离子。电解抛光后可达到以下检测标准：
| 检测项目 | 检测标准 | |
| 氧化层厚度 | SEMI F72 | |
| 表面缺陷分析 | 在5个样品区域内，每个区域的最大缺陷数 | SEMI F73 |
| 铬铁比（Cr/Fe） | SEMI F60 | |
| 氧化铬比氧化铁（CrO/FeO） | ||
| 表面粗糙度（Ra） | SEMI F37 | |
2.清洁
半导体行业用超高纯产品在通过 NEBB 认证的 ISO 5 洁净室使用去离子水进行超声波震洗，并采用密闭式烘箱干燥。去离子水的技术指标满足 SEMI E49 标准。
3.焊接、装配、测试、包装
清洗好的产品在通过 NEBB 认证的 ISO 4 洁净室内完成焊接、装配、测试、检验、包装。 按 SEMI F1 要求，进行产品的氦泄漏测试。产品包装符合 SEMI E49。产品端口封闭保护，采用双层包装，内层采用洁净聚乙烯塑料袋真空包装，外层采用聚乙烯塑料袋包装。
飞托克半导体应用产品
FITOK 供应的高纯及超高纯产品非常全面，从金属面密封接头，焊接接头到各种阀门，比如隔膜阀、波纹管阀、减压阀、单向阀等；还有洁净管、气体控制设备，如电解抛光（EP）洁净管、气体控制组件和模块化气体系统等。
特色产品介绍
气动带锁隔膜阀
- 属于手动、气动复合式隔膜阀，相对传统的气动隔膜阀可有效防止误操作
- Cv 值为 0.3，结构紧凑
- 表面安装；符合 SEMI PR 3.1 密封规范
- W 形密封和 C 形密封均可加工
- 采用气动执行机构
- 具有大、小流量气体接口，可准确实行大、小流量切换，以缓和腔体内压力上升
- 阀体采用膜片式结构，膜片为钴合金
- 大流量 Cv 值为 0.27，小流量 Cv 值为 0.02 ~ 0.12
- 材质：316L、316L VAR
- 检测方式：目视检验、表面粗糙度测量、 颗粒检测、湿度测试、扫描电镜（SEM），俄歇电子能谱仪（AES）、化学分析电子谱法（ESCA or XPS）
- 库存充足：凭借灵活的制造系统和全球仓库充足的成品库存，能够为客户提供一站式解决方案和专业的服务，帮助客户节省采购和库存成本
- 预制服务：可预制弯管组件，帮助客户提高安装效率
- AGH 系列适用于高纯及超高纯流体系统；AGL 系列适用于常规气体流体系统及富氧环境
- AGH 主要由超高纯隔膜阀、减压阀、压力表组成；AGL 主要由球阀、减压阀、压力表组成
- 合金隔膜提高强度和耐腐蚀，使用寿命长
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